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具有国际竞争力的流体、结构、传热、声学、电磁等通用多物理场仿真技术及行业应用软件
先进制造产业寻求安全、高效、自主可控研发平台和技术方案时的重要选择
CPU芯片是电子产品的核心部件。目前芯片的集成度、封装密度以及工作频率不断提高，CPU散热性能对其是否能够正常工作起到关键性作用。从理论上对芯片散热性能进行分析，并选出适用于散热器的材料类型。在电子元器件中，芯片的热能只能以传导的方式传递。芯片热能传至导体后，对流是导体热能传递的主要形式，本案例采用自然对流的方式对芯片散热进行仿真。
将计算模型的交界面边界条件设置妥当，在计算域内采用切割体网格。画分好的网格文件导入至QFLUX中并在计算域内选择合适的区域（流体区\固体导热区）。设置好芯片及各零部件的材料属性，基于Boussinesq假设对芯片散热进行热仿真计算。
QFLUX准确模拟了芯片在自然对流环境下的芯片散热问题，极大的提升了客户研发精度和效率。
由于显卡核心工作频率与显存工作频率的不断攀升，显卡芯片GPU的发热量也在迅速提升。GPU的晶体管数量已经达到甚至超过了CPU内的数量，如此高的集成度必然带来了发热量的增加，为了解决这些问题，GPU都会采用必要的散热方式。尤其对于超频爱好者和需要长时间工作的客户；主动式散热方式是选择显卡的必选项目。主动式散热方式除了在显示芯片上安装散热片之外，还安装了散热风扇。
客户采用的方法是RANS
模型和k -ω -SST类型，数值方法采用SIMPLE，激活能量方程，开展热仿真计算。
客户使用QFLUX软件基于多计算域流固耦合传热的功能，
对空气（流体域）、风扇、散热翅片、mos管、芯片等固体域分区域计算，通过在QFLUX软件中设置interface接触面的匹配来数据交换；QFLUX中添加能量源项，热阻，导热系数、热流密度等参数，可实现对流换热、热传导等计算，并监测每个发热部件的温度变化。其强大的后处理能直观的呈现各个部件的温度云图。
GPU散热效果的好坏直接影响到显卡的使用寿命以及电脑主机的稳定运行。QFLUX软件的散热仿真功能可以准确模拟GPU散热的问题，因而极大的提升了客户研发精度和效率。
随着功率模块小型化的发展与功率等级的不断提高，IGBT
模块不可避免的会散发更多热量，然而一旦过热将直接威胁 IGBT 运行可靠性，由此加强IGBT 模块散热设计研究很有必要。此案例为通过水冷散热的方式对IGBT功率模块进行散热仿真分析。 同时考虑热对流（自然对流）以及热传导的传热方式，对IGBT水冷散热过程进行模拟。
通过QFLUX分配不同计算域，对IGBT热源固体区域、基板固体区域、流道流体区域以及外部的空气流体区域等计算域进行组合关联，激活能量方程，实现多区域流固耦合的传热分析；基于Boussinesq假设，实现空气中自然对流现象的模拟分析。
采用水冷的方式对CPU等热源进行散热，会使水流温度升高，对于循环水散热系统来说，仍需要对高温水流通过风冷的方式进行散热。此案例为通过高转速风扇对水冷散热器进行散热。
通过TF-QFLUX的滑移网格功能， 可以单独对风扇等旋转结构进行网格划分，并模拟风扇风速大小；激活能量方程，进行流热耦合分析。通过TF-QFLUX仿真，发现风速的增加对水流出口温度的影响很小，降低程度为0.025 K/(m/s)；流速为0.5m/s左右时，单位时间内带走热量最多，冷却效果最优。不建议通过增加风扇转速的方式来降低水流出口温度，该方式的效益低；水流速度是影响水流出口温度的主要因素，以此为突破口进行散热设计。
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